Apple M1芯片的那些事(1)

Intro:不知不觉,从2020年WWDC上,苹果宣布将旗下Mac产品线转向Apple Silicon已一年有余。而苹果2020年11月那震撼世界的“One more thing”更是过去了大半年。在这次发布会上,苹果发布了Apple M1 SoC(下文简称M1),并不忘狠狠地吹了一下它的Performance per watt(每瓦特性能,可以简单理解成能效比)和先进性,被众多果粉误解并一波吹逼,还发布了搭载M1的MacBook Air ,MacBook Pro 13和Mac Mini.2021年4月,苹果又发布了饱受争议、同样搭载M1的iMac 24 inch.不妨看看M1的那些故事。

M1的诞生        

苹果的创始人之一Steve Jobs一直想让Mac用上苹果自研的芯片。Mac用过摩托罗拉的芯片,也用过PowerPC,事实证明它们都不是太好。在2006年,苹果的芯片设计能力还没那么好,还是只能用第三方的芯片。

然后,苹果遇到了在2000s蒸蒸日上、传说中对AMD“默秒全”的Intel。

(没错就是这个名场面)

苹果转换到Intel平台,设备性能相比使用PowerPC的设备可谓“降维打击”。苹果为了将当时PowerPC平台上的Mac应用顺畅迁移到Intel平台,推出了Rosetta,可以将PowerPC平台上的软件“翻译”为Intel平台可使用的软件。那么为什么要转译呢?这涉及到指令集的问题,大家可以自行了解。

然鹅,过了十几年,众所周知,英特尔开始“挤牙膏”了。由于在新制程研发上数年遇到瓶颈,导致制程一度变成“14nm++++++”。再加上产品相对于AMD竞品性价比不高等诸多原因,“牙膏厂”开始出现颓势。Intel芯片对功耗的要求、发热量大等原因,很明显与苹果的设计哲学不符。毕竟Jobs在设计早期Macintosh的时候都不愿意给它加风扇。到了近年的MacBook Pro 16上,苹果要坚持其“禅”的设计理念,当然只给产品设计单热管,甚至,连配备i9处理器的机型上也这样!于是出现了极其严重的发热、功耗、性能问题。还出现了一个梗:“梦幻单热管,单管压i9”。

苹果早就意识到和Intel合作解决不了他们对Mac芯片的诉求了。而且,长期以来,Mac的安全都是通过外挂的T系列安全芯片解决的,明显不符合苹果的风格。而且,苹果在移动芯片设计已有数十年的积淀,已经有底气宣称自己在iPad上的芯片在性能上可以和不少笔记本摔跤了。

于是,苹果踏上了在构建完整统一生态上的最后一步:把Mac的芯片换成Apple Silicon.(肝不动了 待续)